导热绝缘材料，热相变材料，热传导胶带，热传导间隙填充材料，半导体封装材料，导热复合剂，柔性散热器,T274,T500,T441,T725

导热绝缘材料，热相变材料，热传导胶带，热传导间隙填充材料，半导体封装材料，导热复合剂，柔性散热器,T274,T500,T441,T725
 
产品型号： T274,T500,T411,F574,T710,T1674,T725,1678,1680
产品名称： 导热绝缘材料，热相变材料，热传导胶带，热传导间隙填充材料，半导体封装材料，导热复合剂，柔性散热器,T274,T500,T441,T725
原产地： 美国／英国 
产品品牌： Chomerics,Parker
产品描述： 1, THERMOFLOW相变材料 
1）T725 T443 T310应用于微处理器，
2）THERMOFLOW小热阻变相界面垫 
T710,T443,T735,T412

2, THERMATTACH热传导胶带 
1）THREMATTCH T410,T411 用于黏结散热片到BGA和 
2）THREMATTCH T401,T405,T412用于黏结散热片到陶瓷
3）THREMATTCH T413,T414用于黏结散热片到线路板上

3,CHO-THERM弹性绝缘材料 
1）CHO-THERM T500高效热传导 
2）CHO-THERM 1678 CHO-THERM 1671 CHO-THERM T609
3）CHO-THERM T444热传导、无硅铜绝缘材料 
4）CHO-THERM T1674热传导弹性绝缘材料 
5）CHO-THERM T1680用于表面安装6）CHO-THERM T441

4,THERMO-A-GAP热传导间隙填料/导热软垫 
1）V-THERM高效导热弹性材料 
2）THERM-A-GAP界面材料、 
导间隙填料T174、A174、F174,T274、 
F274,A574、F574

5,THERMO-A-FORM热传导间隙填料 
1）THERM-A-FORM热传导复合剂 
2）CHO-THERM 1641,1642 热传导硅铜复合剂 
3）THERM-A-FORM T642,T644,T646

6,T-WING、C-WING散热器 

7,半导体封装材料 
T421,T424,T427和THERMOFLOW相变材料 T443,T725

CHOMERICS导热材料系列
(1)相变化产品

相变化产品THERMFLOW是結合熱阻抗低，品質一致性及
使用方便性等特性的产品，用于要求热阻小，热传导效率高的高
性能器件，這些特性也造就THERMFLOW
是现在需求旺盛的热连锁家电业最好的选择。
常用的导热相变化材料有：T725,T710,T766,T557,T558等。

(2)热传导性两面黏着带

热传导性两面黏着带产品THERMATTACH在微处理器及其
他发热半导体和热接收器粘着方面广泛使用，不需扣具，有专用于半导体
封装晶片上的胶片。这些胶带
是以添加氮化硼及氧化鋁等散熱原料，在Kapton薄膜、
玻璃纖維及鋁網上。這樣的胶带具有黏着强度高及熱阻抗低的好产品。
常用的导热双面胶带有；T405,T412,T410,T411,T404等。

(3)热传导性绝缘片

热传导性绝缘片CHO-THERM可平整的覆蓋在粗糙度不一样的表面，
以降低发热部和热接受器间的熱阻抗，主要用于需导热且绝电源的产品上。
这些制品为满足热传导性，
由充满氮化硼或者氧化铝粒子的硅树脂制成。CHO-THERM也有導電
絕緣性及方便使用性等特性。为对应半导体包装的标准化产品，
我们拥有了印模切割产品，网格状，卷状产品。
常用的导热绝缘材料主要有：T500,1671,1674,T441等.

(4)缝隙填充导热材料

"Super-soft"产品THERM-A-GAP使用於去除发热部和热吸收部或者
金属箱体间的空气隙间。富有弹性与柔性，有各种厚度可供选择,可以覆盖相当粗糙的表面。
热經由THERM-A-GAP，从各种部件或者基板全体向金属盖、框架、水平板导出。
常用的间隙填充材料有:A570,G570, A580,G580,G974,T630,T635,T636等.

(5)热传递器

热传递产品T-Wing和C-Wing能够为受到空间限制而散熱效果不好
的IC零件提供低价高效的冷却方法。典型的例子：笔记本电脑、
高密度实装制品、手持式机器的微处理器、存取款机及磁盘驱动
上使用时，接点温度可以减少20℃。仅仅需要把里面胶带剥开贴到家电的IC零件上就可。
 
(6)导热膏
高效能的导热膏,通过高可靠性测试,不会干硬.
主要有:T650,T660.

EMI Products电磁波屏蔽材料系列
(1)cho-bond&cho-shield
导电密封胶&导电涂料
提供导电材料粘合固定及EMI屏蔽和表面接地

(2)ECOPLATE环保电镀
Meatlllic Conformal Coatling Process
无污染符合各项环保法规的导电制程

(3)CHO-FORM电磁波遮蔽点胶材料
全自动的导电涂料机器喷射操作

(4)EMI shielded Vents and Windows
视窗及通风口遮蔽材料
提供显示器及机箱通风口良好的遮蔽材料

(5)SPRING-LINE导电弹片
Be-Cu Fingerstock
有各种形状及加工方式供选择

CHO-SEAL导电胶条
(1)Conductive Elastomer Gaskets
有各种射出,挤压,裁切形状和尺寸的导电弹性体

(2)PREMIER导电胶条
Redefining Shielding perfomance and
Cost Efficiency
具有热传导力的可塑性遮蔽体

(3)Metal EMI Gaskets
金属电磁波遮蔽材料
金属编织网,金属织布弹性体等

(4)SOFT-SHIELD导电泡棉
Low-Closure Force Gaskets
被挤压力小,有各种尺寸可选择

(5)EMI shielding Tapes
电磁波遮蔽胶带
各式金属导电胶带和纤维导电布